Halbleiterfertigung bei TSMC: Wie Moore’s Law künftig weiterleben soll Juni 23, 2022 | Golem.de | Allgemein Bei TSMCs 3-nm-Fertigungsprozess N3 gibt es neue Ideen. Für die Steigerung der Rechenleistung wird auch das Packaging immer bedeutender. Ein Bericht von Johannes Hiltscher (TSMC, Prozessor)
Bei TSMCs 3-nm-Fertigungsprozess N3 gibt es neue Ideen. Für die Steigerung der Rechenleistung wird auch das Packaging immer bedeutender. Ein Bericht von Johannes Hiltscher (